Gamme

Résines Bi-Composants Epoxyde

Résines d’encapsulation, résines de potting, les résines époxy bi composantes durcissent aussi bien à température ambiante que sous celui de la chaleur, contrairement aux résines époxy mono composant. Cependant, le durcissement sous l’effet de la chaleur augmente la densité de réticulation : le mélange atteint son niveau de solidité final plus rapidement et est légèrement plus solide que par durcissement à froid.

Les résines Epoxy disposent de performances élevées et sont utilisées pour des applications où les contraintes sont nombreuses.

Exemples d'applications

Electronique
  • Potting : encapsulation sur carte électronique et/ou composant
  • Surmoulage connectique, étanchéité
  • Protection d’électronique embarquée soumise à des environnements sévères
Energie
  • Protection des transformateurs électrique
Automobile
  • Protection des moteurs

Process

Nous adaptons le type de conditionnement parmi une large gamme de contenants selon votre cahier des charges.

Réalisations & actualités
Un besoin spécifique ?

Nos équipes vous répondront dans les meilleurs délais.